產(chǎn)品描述：LAV-AT-X70-2LFG676C是基于萊迪思Avant? 16nm FinFET平臺構(gòu)建的高速中端FPGA，為通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場的中端應(yīng)用提供低功耗、先進(jìn)的互連和優(yōu)化的計(jì)算能力。萊迪思Avant-X系列中端通用FPGA擁有同類產(chǎn)品中最小的封裝尺寸，可提供高達(dá)637K密度的系統(tǒng)邏輯單…
產(chǎn)品描述：
LAV-AT-X70-2LFG676C是基于萊迪思Avant? 16nm FinFET平臺構(gòu)建的高速中端FPGA，為通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場的中端應(yīng)用提供低功耗、先進(jìn)的互連和優(yōu)化的計(jì)算能力。
萊迪思Avant-X系列中端通用FPGA擁有同類產(chǎn)品中最小的封裝尺寸，可提供高達(dá)637K密度的系統(tǒng)邏輯單元和高達(dá)28-25G的SerDes。該系列器件基于萊迪思Avant平臺構(gòu)建，擁有行業(yè)領(lǐng)先的低功耗特性，還包括了現(xiàn)代化中端FPGA功能，如行業(yè)領(lǐng)先的高級用戶安全特性以及對DDR4、LPDDR4和DDR5存儲器的支持。
產(chǎn)品：LAV-AT-X70-2LFG676C
系列：Avant-X
類型：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
工作溫度：0°C 至 + 85°C
封裝：FCBGA-676
特性：
多達(dá)28個(gè)SERDES通道，運(yùn)行速率高達(dá)25 Gbps
最高支持PCIe Gen4 x8，帶硬核鏈路層
最高支持25 Gbps以太網(wǎng)
FPGA架構(gòu)
最多637k系統(tǒng)邏輯單元
35.6 Mb嵌入式存儲
1800個(gè)18 x 18乘法器（可分解為7200個(gè)8 x 8乘法器）
存儲支持
DDR4/LPDDR4最高支持2400 Mbps
DDR5最高支持2100 Mbps
安全
領(lǐng)先的位流加密和身份驗(yàn)證
高級用戶安全功能
快速啟動：600+系統(tǒng)邏輯單元（SLC）啟動時(shí)間<60ms
時(shí)間：2025-05-14
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時(shí)間：2025-05-14
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