深圳市明佳達電子有限公司【FPGA分銷商】供求 Lattice LCMXO3L-1300E-5MG256I 現(xiàn)場可編程門陣列 IC 206 65536 1280 256CSFBGA。LCMXO3L-1300E-5MG256I 概述：該MachXO3?FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可編程平臺，旨在通過并行和串行I/O擴展系統(tǒng)功能和橋接新興連接接口…
深圳市明佳達電子有限公司【FPGA分銷商】供求 Lattice LCMXO3L-1300E-5MG256I 現(xiàn)場可編程門陣列 IC 206 65536 1280 256CSFBGA。
該MachXO3?FPGA系列是最小、每I/O成本最低的可編程平臺，旨在通過并行和串行I/O擴展系統(tǒng)功能和橋接新興連接接口。MachX03簡化了新興連接接口MIPI、PCIe和GbE的實現(xiàn)，例如通過將先進的、小占用空間的封裝與片上資源相匹配。
MachXO3? FPGA提供了一個單一的可編程橋接，允許使用最新的組件和接口標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建差異化系統(tǒng)。憑借先進的封裝技術(shù)解決方案，消除了鍵合線，在較小的占地面積內(nèi)實現(xiàn)了最低成本和更高的I/O密度，MachXO3系列可用于各個市場領(lǐng)域，包括消費、通信、計算、存儲、工業(yè)和汽車。
特性：
支持最高9400 LUT以及384 I/O
帶有后臺更新、無中斷更新I/O重新配置、雙啟動錯誤恢復(fù)的1 ms瞬時啟動功能
可選3.3/2.5 V或低電壓1.2 V內(nèi)核——包括9400 LUT器件選擇
非易失MachXO3L器件采用多次可編程NVCM
MachXO3LF包括可編程閃存和用戶閃存（UFM）
提供驚人的小尺寸2.50 mm x 2.50 mm WLCSP封裝以及引腳間距為0.50 mm和0.80 mm的BGA封裝
LCMXO3L-1300E-5MG256I 技術(shù)參數(shù)：
LAB/CLB 數(shù)：160
邏輯元件/單元數(shù)：1280
總 RAM 位數(shù)：65536
I/O 數(shù)：206
電壓 - 供電：1.14V ~ 1.26V
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：256-VFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝：256-CSFBGA（9x9）
基本產(chǎn)品編號：LCMXO3
應(yīng)用包括：
? 消費電子產(chǎn)品
? 計算和存儲
? 無線通信
? 工業(yè)控制系統(tǒng)
? 汽車系統(tǒng)
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