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BCM63136RKFEBG是一款高性能片上系統(tǒng)（SoC）芯片。通過集成G.fast功能，BCM63136RKFEBG網(wǎng)關(guān)SoC可以讓電信公司為用戶提供千兆級服務(wù)。新的G.fast數(shù)字用戶線（DSL）標(biāo)準(zhǔn)能夠支持超過1Gb / s和106 MHz頻譜的數(shù)據(jù)速率，增強(qiáng)了Broadcom的電信接入產(chǎn)品組合，以確保運(yùn)營商能夠提供最快，最靈活和最高質(zhì)量的服務(wù)。滿足不斷增長的帶寬和服務(wù)需求。

核心特性

?封裝形式?：采用 FBGA封裝 ，便于電路板布局。

?接口速率?：支持 2.5G SGMII接口 ，適用于 802.11ac 等高帶寬場景。

?功耗優(yōu)化?：采用 28nm工藝 ，顯著降低功耗，適用于家庭網(wǎng)關(guān)、 SOHO / SMB 等場景。

功能特性

? QoS支持：提供六種優(yōu)先級隊(duì)列，支持 IEEE 802.1Q 、 IPv4/IPv6 DSCP 等協(xié)議。

? VLAN管理：支持4K條目、端口鏡像、雙VLAN標(biāo)記（Q-in-Q）及轉(zhuǎn)換功能。

?擴(kuò)展性?：通過RGMII和SGMII接口可擴(kuò)展至多端口系統(tǒng)，滿足家庭和 企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)需求。

典型應(yīng)用

BCM63136RKFEBG網(wǎng)關(guān)SoC主要用于下一代寬帶家庭網(wǎng)關(guān)、無線路由器及 運(yùn)營商以太網(wǎng)交換機(jī) ，可實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的千兆網(wǎng)絡(luò)傳輸。

• 1.平臺上看到的庫存、價格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

• 2.公司商品都是原裝正品嗎？

  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

• 3.可以提供原廠或代理的資質(zhì)證明嗎？

  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認(rèn)。

• 4.我可以通過公司網(wǎng)站進(jìn)行詢價嗎？

  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

• 5.下單后什么時候能發(fā)貨？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

• 6.公司能開發(fā)票嗎？

  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。