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XCVM1802-2MSIVSVD1760 - AMD Versal? Prime 系列 自適應 SoC，通過業(yè)界領先的 DDR 內(nèi)存接口實現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量。

Versal? Prime 系列產(chǎn)品簡介：

Prime 系列作為高度集成的多核異構計算平臺，可幫助針對連接進行優(yōu)化的器件實現(xiàn)低延遲內(nèi)聯(lián)加速功能，從而為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、存儲和有線通信等各種應用提供卓越性能。

型號：XCVM1802-2MSIVSVD1760

封裝：FCBGA-1760

類型：Versal 自適應 SoC - AMD Versal? Prime 系列

產(chǎn)品詳情：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Versal? Prime Versal? Prime FPGA，1.9M 邏輯單元 600MHz，1.4GHz，1760-FCBGA（40x40）

XCVM1802-2MSIVSVD1760 產(chǎn)品屬性：

系列：Versal? Prime

架構：MPU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F

RAM 大?。?56KB

外設：DDR，DMA，PCIe

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：600MHz，1.4GHz

主要屬性：Versal? Prime FPGA，1.9M 邏輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1760-BFBGA，F(xiàn)CBGA

供應商器件封裝：1760-FCBGA（40x40）

I/O 數(shù)：726

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