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BCM65459A0IFSBG是博通生產(chǎn)的一款集成電路產(chǎn)品，具體是一款 8-port G.fast 212 CPE（客戶端設備）解決方案，支持線路綁定（bonding）。

BCM65459A0IFSBG芯片的一些關鍵特性：

集成AFE：BCM65459A0IFSBG 集成了模擬前端（AFE），支持多達 20 線路的集成 AFE。

SerDes 支持：擁有 16 個 SerDes 通道，速度從 1G 到 25G，支持靈活的網(wǎng)絡接口（Ethernet with or without G.999.1），線卡級綁定和矢量化。

多模式和自動模式支持：BCM65459A0IFSBG 支持 G.fast、G.mgfast 和 xDSL 協(xié)議，并能在每個通道上獨立選擇支持的模式，同時支持嵌入式矢量化。

功率管理：該芯片擁有先進的系統(tǒng)級功率管理功能，包括集成的 DC/DC AVS 控制器和 RPF 支持。

封裝：采用 29 x 29 mm Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) 封裝，有 1033 個焊球，0.8 mm 間距，并嵌入了熱擴散器。

工藝技術：使用 16 nm CMOS 技術制造。

溫度范圍：支持從 -40°C 到 +85°C 的環(huán)境溫度操作。

應用領域：BCM65459A0IFSBG 適用于中央辦公室機柜、MDU（多住戶單元）和 DPU（數(shù)據(jù)路徑單元）銅接入網(wǎng)絡，以及 5G 回傳等應用。

這款產(chǎn)品是 Broadcom 提供的高性能、高密度的 G.fast 解決方案之一，旨在為DSLAM、MDU 和 DPU 部署提供靈活的解決方案，特別是針對客戶端設備（CPE）的應用場景。

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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