商品名稱：XA6SLX9-2FTG256Q
數(shù)據(jù)手冊：
XA6SLX9-2FTG256Q.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：FBGA-256
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
賽靈思汽車（XA）Spartan?-6系列FPGA為大批量汽車應用提供了領(lǐng)先的系統(tǒng)集成能力和最低的總成本。這個由10個成員組成的系列提供了從3,840到101,261個邏輯單元的擴展密度和更快、更全面的連接。
XA6SLX9-2FTG256Q 規(guī)格：
產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
系列:XA6SLX9
邏輯元件數(shù)量:9152 LE
輸入/輸出端數(shù)量:186 I/O
電源電壓-最小:1.14 V
電源電壓-最大:1.26 V
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 125 C
數(shù)據(jù)速率:-
收發(fā)器數(shù)量:-
安裝風格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:FBGA-256
分布式RAM:90 kbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:576 kbit
最大工作頻率:1080 MHz
濕度敏感性:Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:715 LAB
工作電源電壓:1.2 V
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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