商品名稱：XC6SLX16-3CSG225I
數(shù)據(jù)手冊：
XC6SLX16-3CSG225I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：BGA225
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1408 件
XC6SLX16-3CSG225I Spartan-6 FPGA的直流和交流特性在商業(yè)（C）、工業(yè)（I）和擴展（Q）溫度范圍內(nèi)都有規(guī)定。對于汽車和國防級器件，只有選定的速度等級和/或器件可能在工業(yè)或擴展溫度范圍內(nèi)可用。
產(chǎn)品屬性
系列： Spartan?-6 LX
LAB/CLB 數(shù)： 1139
邏輯元件/單元數(shù)： 14579
總 RAM 位數(shù)： 589824
I/O 數(shù)： 160
電壓 - 供電： 1.14V ~ 1.26V
安裝類型： 表面貼裝型
工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 ：225-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商器件封裝： 225-CSPBGA（13x13）
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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