商品名稱：QXR2230P
數(shù)據(jù)手冊：
QXR2230P.pdf
品牌：QUALCOMM
年份：23+
封裝：QFN
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
Snapdragon QXR2230P終端是由SXR2230P驅(qū)動的外形精確參考設(shè)計(jì)。這款頭戴式終端的設(shè)計(jì)目的是幫助客戶盡早使用高通技術(shù)公司的最新技術(shù)和功能，從而啟動下一代VR HMD設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)。高通技術(shù)公司的客戶可獲得全面的參考設(shè)計(jì)文檔，包括原理圖、PCB布局和關(guān)鍵性能指標(biāo)。
主要功能
- 獨(dú)立 VR 平臺
- 2.56 x 2.56 K 雙面板 microOLED
- 可調(diào)節(jié)近視度數(shù)的平板透鏡
- 房間尺度 6 DoF 頭部跟蹤
- 手部追蹤
- 眼球追蹤
- 視頻透視
- 分割渲染
- 6 DoF 控制器
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QUALCOMM
BGA
2000
片上系統(tǒng) (SoC)，支持 Wi-Fi 6 和 5G 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
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高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺…
QTM-527-1-LGA118C-MT-03-0
QTM-527-1-LGA118C-MT-03-0 全集成增程毫米波天線模塊專為 5G 固定無線接入客戶駐地設(shè)備 (CPE) 而設(shè)計(jì)，是全球首款發(fā)布的全集成高功率毫米波天線模塊。QTM-527-1-LGA118C-MT-03-0 mmWave 天線模塊擴(kuò)展了驍龍 X55 5G ModemRF 系統(tǒng)的功能，為靈活、高性價(jià)比、高性能 5G mmW…
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Qualcomm QDM-5631-0-LGA24E-TR-02-1 是一款高度集成的片上系統(tǒng) (SoC)，專為各種移動和嵌入式應(yīng)用而設(shè)計(jì)。它具有強(qiáng)大的基于 Arm 的 CPU、先進(jìn)的圖形處理功能和全面的連接選項(xiàng)。該 SoC 采用尖端制造工藝構(gòu)建，可確保高性能和能效。規(guī)范：CPU：Arm Cortex-A55 CPU 內(nèi)核，支…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器的音頻性能。QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0集成了包括第四代Qualcomm自適應(yīng)主動噪聲消除(ANC)、Qualcomm cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù)，能夠在家中、工作場所和旅途中提…
QCC5229
QCC5229芯片旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機(jī)和揚(yáng)聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應(yīng)主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù)，能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點(diǎn)： 新的平臺架構(gòu)…
QRB8250
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QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù)，可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)和Qualcomm A…電話咨詢：86-755-83294757
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