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MK10DX64VLF5 Kinetis K10 32位微控制器是基于Arm?Cortex?-m4核心的引腳、外設(shè)和軟件兼容MCU。設(shè)備從占地面積較小的5mm x 5mm QFN-32封裝中的32KB閃存開始，擴展到MAPBGA-144封裝中的1MB閃存。這些可擴展的mcu具有豐富的模擬、通信、定時和控制外設(shè)套件。此外，靈活的低功耗功能、混合信號模擬集成和創(chuàng)新的FlexMemory (EEPROM)有助于解決系統(tǒng)實現(xiàn)的許多主要痛點。高內(nèi)存密度K1x設(shè)備包括一個單精度浮點單元和一個NAND閃存控制器。K12 mcu是K1x系列中的附加器件，在更小的封裝中提供更低的功率和更高的內(nèi)存密度。K11微控制器為K12設(shè)備添加了篡改功能。在NXP K11和K12系列中，設(shè)備的閃存容量從128KB到512KB不等。包選項包括LQFP-48到MAPBGA-121。

規(guī)格

核心處理器：ARM? Cortex?-M4

內(nèi)核規(guī)格：32 位單核

速度：50MHz

連接能力：I2C，IrDA，SPI，UART/USART

外設(shè)：DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 數(shù)：33

程序存儲容量：64KB（64K x 8）

程序存儲器類型：閃存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大小：16K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 16x16b

振蕩器類型：內(nèi)部

工作溫度：-40°C ~ 105°C（TA）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：48-LQFP（7x7）

基本產(chǎn)品編號：MK10DX64

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